据韩媒 ZDNET Korea 今日（10月26日）报道，三星电子与SK海力士这两家DRAM制造商，计划在2027年第二季度实现八层堆叠（8Hi）HBM4内存堆栈的大规模生产，并向英伟达（NVIDIA）供货。
当前，三星电子和SK海力士生产的HBM4内存主要是容量更大的12Hi版本。然而，这意味着单个堆栈中包含了更多DRAM Die，在同等带宽下成本更高、堆栈数量更少，且更高的堆叠层数也导致良率下降。
报道称，英伟达在2026年第三季度就8Hi HBM的供应问题与这两家原厂进行了深入讨论。这一计划调整的主要原因是，英伟达考虑在Rubin Ultra和标准Rubin中采用8Hi HBM4（E），以优化整体供应。
IT之家注意到，英伟达已将HGX Vera Rubin NVL8和HGX Rubin NVL8的规格调整为系统合计2TB HBM4，这应与8Hi 32GB的HBM4堆栈相对应。开云体育网站
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